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展会预告 | 汉振智能携新品与您相约9月工博会
日期:2020年08月26日

01 相约9月工博会

2020年9月15日至19日,以“智能、互联,赋能产业新发展”为主题的中国工博会将在上海隆重举行。自1999年创办至今,中国工博会早已成为中国与全球制造技术创新风向标。作为本次展会新成员,浙江汉振智能技术有限公司将携带全新3D相机与3D无序抓取系统亮相,从AI+3D机器视觉技术应用角度,与制造业同仁共话智能未来!

02 汉振携新品亮相

本次展会,汉振将首次展示自主研发的新一代工业级3D相机,性能更加稳定可靠,采用独特的硬件系统及融合空间特征与时序编码的多激光线扫描成像、帧间视差传播等算法,有效成像视野范围可覆盖至1500mm以上,可用于大视野需求的无序抓取、拆码垛及分拣等应用,同时中小视野高精度的3D相机采用R/G/B/W光源可自由切换的高亮高速RGB-24BITS投影,动态范围广且精度高,可用于精密检测与测量。

新一代True系列3D相机

针对料框中散乱工件的上下料技术难点及机器代替人工的趋势,汉振还将在现场演示3D无序抓取系统,其中自主研发的Binpicker3D无序抓取软件内置智能识别、碰撞检测、运动规划等算法;第七轴辅助,轻松解决深框抓取盲区问题。

汉振3D无序抓取系统

欢迎莅临展台 7.1H E014

更快、更精、更智能,汉振一直在探索。更多看点,竭诚欢迎各位莅临展台【7.1H E014】共同交流,不见不散!