一、项目背景

国际知名智能终端制造商，希望提升手机中板的平面度测量精度，检测中板上是否存在上凸及（或）下凹缺陷，从而避免手机中板平面度过差而影响后续工艺手机组装环节，我司提供的平面度测量解决方案，完全满足其测量需求：上凸界限值为0.05mm，下凹界限值为 -0.25mm。

二、项目方案

采用汉振中视野3D相机对被检工件进行快速且高精度的三维成像，并通过软件交互进行检测区域及屏蔽区域的设置，检测结果以不同的颜色反映在点云数据上，更加直观地定位异常区域及对应的异常类型。

系统优势

1.  非接触式检测，避免了检测时对工件本身带来的潜在外力影响及物理损伤；

2.  采用面结构光进行三维成像，速度快、精度高；

3.  以不同的颜色来标记异常区域，提高了后续修复作业的工作效率；

4.  单次检测节拍：3-5s（速度可根据项目需求进行优化）。

三、项目效果

1.  提升了流出工件的整体质量，同时也提高了检测作业的工作效率；

2.  后续实现自动化上下料，并入作业流水线，进行产线升级。